Bauer指出，随着先进封装技术过渡到2.5D和3D芯片架构，这对芯片制造商只会变得更困难。芯片设计者不再为单片，而是多片设备做验证和软件开发。
这也是AMD对旗下Versal Premium VP1902的定位。这款芯片尺寸约77×77mm，拥有1850万个逻辑单元，是即将推出VU19P的两倍，及控制平面操作的专用Arm内核，还有协助调试的板载网络。
AMD VP1902预定第三季提供样品给客户，2024年初全面供货。
不过，模拟有数十亿个晶体管的现代SoC相当耗费资源。AMD表示，依芯片大小和复杂性，可能需跨越多个机架、数十甚至数百个FPGA。
虽然AMD最新FPGA主要针对芯片制造商，但AMD表示这些芯片也非常适合从事固件开发和测试、IP块和子系统原型开发、外围验证和其他测试用例的公司。
至于兼容性，新芯片将利用与FPGA相同底层Vivado ML软件开发套件。AMD表示，会与Cadence、西门子（Siemens）和新思科技（Synopsys）等领先EDA供应商合作，增加支持更先进功能。
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