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XILINX-XC7Z010-3CLG400C原厂包装库存，终端货源渠道，小批量库存现货，欢迎来询...
发布时间:2024-11-27 15-11
XC7Z010-3CLG400C的封装与引脚配置

XC7Z010-3CLG400C采用BGA400封装，引脚间距适中，为电子设计提供了良好的可靠性和稳定性。

一、封装类型

BGA（Ball Grid Array）封装是一种表面贴装封装形式，通过球状引脚与电路板连接，具有高集成度、良好的散热性能和较低的封装高度。

二、引脚配置

  1. 引脚数量：BGA400封装提供了400个引脚，这些引脚包括电源引脚、接地引脚、信号引脚等。

  2. 引脚命名：BGA封装的芯片引脚名称通常以字母+数字的形式表示，如A1、C2等。这种命名方式有助于在原理图和PCB设计中准确识别引脚。

  3. 引脚功能：这些引脚涵盖了各种功能，包括电源供电、信号处理、通信接口等。通过合理的引脚配置，可以实现芯片与外部电路的有效连接。

三、引脚间距

BGA400封装的引脚间距适中，这有助于在PCB设计中实现良好的布局和布线。同时，合适的引脚间距还可以提高焊接的可靠性和稳定性。

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