聚焦核心零部件，夯实雷达“感知基座”

    在“雷达核心零部件与关键材料”专业展区，聚芯优品的展台（展位号：S-T113）人气高涨。面对雷达系统向小型化、高频化、智能化发展的趋势，聚芯优品重点展示了针对低空经济、智能驾驶、安防监控及相控阵雷达领域的核心芯片与模组解决方案。

展出的明星产品包括：

• 高性能射频前端芯片系列：覆盖L波段至Ka波段，具备高线性、低噪声特性，完美适配下一代通感一体化基站与微小型无人机载雷达需求。

• 智能化T/R组件微系统：展示了基于先进封装技术的多功能氮化镓收发模组，在降低功耗的同时显著提升了雷达系统的探测距离与抗干扰能力。

• 雷达感知算法板卡：搭载自研AI算法，能够在复杂强杂波环境下实现对“低、慢、小”目标的精准分类与轨迹跟踪，让雷达不仅是“看得远”，更是“看得懂”。
  

    “随着雷达技术从传统的军事探测向低空经济、智慧城市等民用领域深度拓展，核心芯片的自主可控与性能突破成为关键。聚芯优品致力于做雷达系统的‘心脏’和‘大脑’，通过提供高集成度、高可靠性的核心零部件，助力下游客户缩短研发周期，共同应对数智化时代的挑战。

核心芯片矩阵：直击雷达系统痛点

在大会核心展区，聚芯优品重点展示了下一代雷达系统定义的芯片解决方案，精准对应低空监视、车载成像及安防雷达的高要求：

1. 高集成度毫米波雷达SoC芯片 

• 技术突破：该芯片将3发4收架构、FMCW波形发生器及ADC采样链路全集成于一颗裸片，支持76-81GHz全频段覆盖。

• 对雷达的助力：体积缩减60%，解决了微型无人机载雷达与手持探测设备的空间限制；内置的硬件加速器大幅提升了点云密度，使得雷达在10%反射率下依然能识别行人姿态。

2. 超低噪声可重构射频前端芯片 

• 技术突破：覆盖0.1GHz-20GHz宽频带，噪声系数典型值低至1.2dB，并支持通过软件在线切换接收通道的增益模式。

• 对雷达的助力：探测距离提升40%。在演示中，该芯片赋能的小型监视雷达实现了对5公里外“低、慢、小”无人机目标的稳定跟踪，且无需更换天线形态，极大增强了雷达在复杂电磁环境下的弱信号捕获能力。
  

    
        聚芯优品以高性能射频与感知芯片，筑牢雷达系统的“芯”基石。雷达未来大会已圆满落幕，但聚芯优品用“芯”推动雷达产业升级的脚步从未停止。聚芯优品将坚持深耕高壁垒的射频与模拟芯片领域，持续推出更高集成度、更低功耗、更易使用的雷达专用芯片，助力中国雷达产业从“系统集成”迈向“芯片内核”驱动的数智化新阶段。