聚芯优品现有XCZU47DR-2FFVE1156I 稳定现货资源，8 周货期可交付，缓解高端射频 SoC 采购压力，支持项目按需备货，解决研发与量产阶段的元器件缺货痛点。

XCZU47DR-2FFVE1156I 产品简介

XCZU47DR-2FFVE1156I 属于 AMD（原 Xilinx）Zynq UltraScale+ RFSoC 系列，16nm FinFET 工艺单芯片射频系统级芯片，将 ARM 处理器、FPGA 可编程逻辑、多通道射频 ADC/DAC 集成在单颗器件中，是宽带射频信号处理核心主控芯片。

• 处理器系统：四核 Cortex‑A53 应用处理器 + 双核 Cortex‑R5F 实时内核，兼顾操作系统运行与低时延实时控制
• 可编程逻辑：930K + 逻辑单元，海量 DSP 运算单元，可完成波束成形、FFT、滤波等大规模并行信号算法
• 射频通道：8 路 14 位 5GSPS RF‑ADC、8 路 14 位 9.85GSPS RF‑DAC，支持 1MHz~6GHz 射频直采，省去外部分立转换器件，简化硬件 PCB 设计，降低整机功耗与板卡面积
• 封装规格：1156 引脚 FCBGA 封装，型号后缀 I 代表工业级温度等级，适配严苛工作环境

典型应用场景

✅有源相控阵雷达、宽带电子侦察设备 ✅5G/5G-A Massive MIMO 基站、专网通信射频单元 ✅卫星通信地面站、便携射频终端 ✅软件无线电 SDR、高速射频信号采集与测试仪器 ✅多通道射频测控、工业高速信号处理平台

聚芯优品供货优势

1. 货期可控：XCZU47DR-2FFVE1156I 8 周交付，对比原厂常规 40 周以上长交期，大幅缩短等待周期，适配项目紧急排产需求
2. 品质保障：原装正品，可提供原厂规格书、出厂资料，支持样品申请、批量订货
3. BOM 一站式配套，可同步配套该项目所需电源、基准、接口类 IC，一站式配齐物料，降低多供应商采购沟通成本
4. 供应链技术支持，协助采购、硬件工程师核对料号、规格、封装参数，快速评估器件适配性

XCZU47DR-2FFVE1156I 属于高端 RFSoC 芯片，市场货源稀缺，库存有限，有需求的工程师、采购负责人可联系我们，确认库存、报价以及交付方案。